Реболлинг шариков припоя в микросхеме BGA нужен как при удалении или замене компонента, так и перед первичной установкой компонента на плату.
Благодаря применению данной технологии обеспечивается удобство выполнения ремонтных работ для различных толщин стали.
Мы предоставляем услугу изготовления трафарета под восстанавливаемые чипы. Для заказа необходимо предоставить чертёж трафарета или техническую документацию (datasheet) на восстанавливаемый чип с указанием требуемого диаметра отверстий под шарики или пасту, а также информацию о требуемой толщине трафарета.
